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IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチの窒化アルミニウムセラミック
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IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチの窒化アルミニウムセラミック

当社の窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は、高い熱伝導性と電気絶縁特性を必要とする場合に最適な材料です。

キーワード: IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチの窒化アルミニウムセラミック

説明

1.材料:窒化アルミニウム。

2.機能:絶縁用セラミック部品。

3.タイプ:セラミック。

4.色:グレー。

5. カスタマイズ可能:はい、特定の製品については図面をご提供ください。

 

製品の詳細:

IGBTモジュールに使用される5.5×7.5インチの窒化アルミニウムセラミック

 

製品の説明:

IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールは、多くの産業機器においてインバータ用途に必要とされるデバイスであり、1990年以降、大電流および高電圧への傾向を促進してきました。窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは高い熱伝導率と優れた絶縁性能を有し、IGBTモジュールに適しています。

当社の窒化アルミニウム基板(AlN)は、さまざまなサイズと厚さでご用意しております。豊富かつ最新の在庫により、迅速に部品を発送いたしますので、お客様のプロジェクトをすぐに始めることができます。

 

私たちのサービス:

カスタマイズをご希望の場合は、お問い合わせください。また、熱伝導率が最大230W/mKに達する窒化アルミニウム(AlN)セラミックもご提供可能です。

寸法(長さ×幅)

140mm × 190mm など

厚さ

0.38~1.5 mm

熱伝導率

170W/m.K

誘電率

8~9(mHz)

バルク密度

3.3 g/cm 3

表面粗さ

両側ともRa < 0.6 μm

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