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高い熱伝導率の窒化アルミニウムセラミック基板
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高い熱伝導率の窒化アルミニウムセラミック基板

当社の窒化アルミニウム(AlN)材料は、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性を備えており、熱膨張係数もシリコン(Si)とほぼ同じです。これはパワー・モジュールやLEDの基板として使用されます。

キーワード: 高い熱伝導率の窒化アルミニウムセラミック基板

説明

1.材料:窒化アルミニウム。

2.機能:断熱装置用セラミック。

3.タイプ:セラミック。

4.色:グレー。

5. カスタマイズ可能:はい、特定の製品については図面をご提供ください。

 

製品の詳細:

高い熱伝導率の窒化アルミニウムセラミック基板

 

製品の説明:

窒化アルミニウム(AlN)は、現存する熱伝導材料の中で最も優れたものであり(170 W/mK)、同時に強力な電気絶縁体でもあります。そのため、部品や回路から熱を効果的に取り除く必要があるさまざまな用途に用いられています(下記の応用例参照)。さらに、アルミニウム窒化物は熱膨張係数が低いため、シリコンや他のセラミックスなど他の材料と熱膨張係数が非常に近い特性を示します。これらの特長により、AlNはパワーLED、高出力IC、高電圧インダクタなどのパワーコンポーネントのパッケージやサブマウントに最適な材料となっています。

 

 

当社の窒化アルミニウム基板(AlN)は、さまざまなサイズと厚さでご用意しております。豊富かつ最新の在庫により、迅速に部品を発送いたしますので、お客様のプロジェクトをすぐに始めることができます。

 

私たちのサービス:

カスタマイズについてはお問い合わせください。また、熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム(AlN)セラミックもご提供可能です。

 

仕様:

寸法(長さ×幅)

50.8mm×50.8mm/114.3mm×114.3mmなど

厚さ

0.1~10 mm

熱伝導率

170-230W/m.K

誘電率

8~9(MHz)

バルク密度

3.3 g/cm 3

表面粗さ

両面でRa <0.6 μm

 

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