お問い合わせください
ティアンチェン キャン ハイ
Rip Li: 8618820461185
メール: lirp@tcqh-cn.com
Moon Zeng: 8618873738525
メール: tcqh_sz@163.com
高熱伝導性アルミニウム窒化物セラミック基板 AlN 電気伝導性絶縁シート
キーワード: 高熱伝導性アルミニウム窒化物セラミック基板 AlN 電気伝導性絶縁シート
説明
1. 材料:窒化アルミニウム。
2. 機能:断熱と放熱。
3. 種類:セラミック。
4. 色:グレー。
5. カスタマイズ可能:はい、具体的な製品の図面をご提供ください。
製品の詳細:
高熱伝導性アルミニウム窒化物セラミック基板 AlN 電気伝導性絶縁シート
製品の説明:
AlNセラミックスは、その優れた総合性能から、航空宇宙電子機器のさまざまな分野で広く使用されています。宇宙船の太陽電池翼は、数万ワットを超える電力伝送をモジュール内部に供給します。機関の要件に従い材料を選定する際、電力伝送用絶縁材料には一定の絶縁特性と高い熱伝導率が求められるほか、優れた機械的耐荷重性も必要とされます。
したがって、機能統合材料の構造を選定する必要があります。内部に徐々に蓄積される熱を放熱板へと効率的に伝導させるため、高い熱伝導率を有する材料を選択する必要があります。高熱伝導率の広帯域窒化物半導体材料の中でも、AlNの熱伝導率は320W/(m·K)で、単結晶GaNの230W/(m·K)よりも高く、熱伝導の面ではAlNの方がGaNよりも優れた特性を示します。

この画像は、航空宇宙機器における高熱伝導性および電気絶縁性アルミナセラミックスの開発に関する資料から引用されたものです。
当社の窒化アルミニウムセラミック基板は、さまざまなサイズと厚さでご用意しております。
私たちのサービス:
カスタマイズについては、お問い合わせください。
仕様:
| 寸法(長さ×幅) | 50.8×50.8mmなど |
| 厚さ |
0.1-10mm |
| 熱伝導率 |
170-230W/m.K |
| 誘電率 |
8~9(MHz) |
| バルク密度 |
3.3 g/cm 3 |
| 表面粗さ |
両面でRa <0.6 μm |
お問い合わせを送信する
注:メールアドレスをご記入ください。専門スタッフができるだけ早くご連絡いたします!