製品
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ティアンチェン キャン ハイ
Rip Li: 8618820461185
メール: lirp@tcqh-cn.com
Moon Zeng: 8618873738525
メール: tcqh_sz@163.com
説明
1.材料：アルミナ／ZTA／Si3N4
2.機能：断熱および放熱用セラミックス。
3.タイプ：金属化セラミック。
4.カスタマイズ可能：はい、特定の製品については図面をご提供ください。
製品の詳細：
パワー電子用DBCセラミック基板
製品の説明：
DBCと他のパワー電子部品基板との主な利点の一つは、その低い熱膨張係数です。これはシリコンに近い値であり（純銅と比較して）、これにより優れた熱サイクル性能が保証されます（最大50,000サイクル）。
私たちのサービス：
カスタマイズについてはお問い合わせください。また、熱伝導率が最大230W/mKの窒化アルミニウム（AlN）セラミックもご提供可能です。
仕様：
| 銅/セラミック/銅の仕様（mm） | ||||||
| Al2O3-DBC |
0.20/0.38/0.20 |
0.25/0.38/0.25 |
0.3/0.38/0.30 |
0.20/0.64/0.20 |
0.25/0.64/0.25 |
0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC |
0.20/0.32/0.20 |
0.25/0.32/0.25 |
0.30/0.32/0.30 |
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