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ティアンチェン キャン ハイ
Rip Li: 8618820461185
メール: lirp@tcqh-cn.com
Moon Zeng: 8618873738525
メール: tcqh_sz@163.com
説明
1. 材料：窒化アルミニウム／ZTA／Si3N4。
2. 機能：断熱と放熱。
3. 種類：メタライズドセラミック。
4. カスタマイズ可能：はい、具体的な製品の図面をご提供ください。
製品の詳細：
IGBTモジュール用アクティブメタルブレイジング（AMB）セラミック基板
製品の説明：
アクティブメタルブラージング（AMB）プロセスは、ダイレクトボンデッド銅（DBC）プロセス技術をさらに発展させたものです。これは、ブラジング材料に含まれる少量の活性元素を用いてセラミックスと金属を接合する方法で、セラミックスと反応して液体状のブラジング材料が濡れるような反応層を形成します。
現在、パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、高速鉄道における大出力デバイスの制御モジュールにおいて、IGBTモジュールのパッケージに用いる主要材料であるセラミック銅張り基板が大きな需要を生んでいます。特にAMB基板は徐々に主流の用途となりつつあります。
当社の窒化アルミニウム（AlN）基板は、さまざまなサイズと厚さでご用意しております。豊富かつ最新の在庫により、ご注文いただいた部品を迅速に発送し、お客様のプロジェクトをスムーズに開始できます。
私たちのサービス：
カスタマイズについては、お問い合わせください。
仕様：
| 銅/セラミック/銅の仕様（mm） | ||||
| AIN-AMB |
0.30/0.38/0.30 |
0.30/0.64/0.30 |
|
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| Si3N4-AMB |
0.25/0.32/0.25 |
0.30/0.32/0.30 |
0.80/0.32/0.80 |
1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB |
0.30/0.32/0.30 |
0.40/0.32/0.40 |
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